层数和材料层数1-8层最大面板尺寸19.6*31.0英寸最大单个单元尺寸9英寸*14英寸（限制为9英寸*23英寸）最小面板尺寸9.0*12.0英寸板尺寸公差±0.1mm最大成品板厚度0.80mm最小成品板厚度0.05mmTrace/LineMinimum内层线宽3mil外层最小线距3.5mil外层最小线宽3mil内层铜厚≤2OZ内层最小线距3mil外层铜厚≤3OZ钻孔最小孔直径0.15mm最小孔到板轮廓距离8mil最大孔直径6.4mm最小孔环尺寸 4mil （部分 3.2mil）Hole Diameter Tolerance±2mil最小BGA焊盘设计≥8mil（7mil为限制）孔到孔距离10mil最小SMT设计≥7milSolder MaskSM Bridge Width≥4milMinimum Width of Legend4milMinimum Size of SM Window3mil（部分2.5mil）Minimum Hight of Legend23mil SM Window到其他轮廓的最小距离3milSurface Finished HASL、ENIG、ENEPIG、Softbonding gold(Soft Gold Plating)、Hard Gold Plating、Immersion Silver、OSP、Immersion Tin、ENIG+OSP、ENIG+G/FImpedance是否可以阻抗测试是的，它有能力，它有5mil）图例的最小高度23milSM窗口到其他轮廓的最小距离3mil表面处理HASL、ENIG、ENEPIG、软键金（Soft Gold Plating）、Hard Gold Plating、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/ FImpedance是否能做阻抗测试是，能，有5mil）图例的最小高度23milSM窗口到其他轮廓的最小距离3mil表面处理HASL、ENIG、ENEPIG、软键金（Soft Gold Plating）、Hard Gold Plating、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/ FImpedance是否能做阻抗测试是，能，有