产地：中国深圳品牌名称：FAST PCB Technology 铜厚：0.5-6oz 板厚：0.4-4.2mmMin. 孔径：0.1-6.5mmMin. 线宽：3milMin。线距：3mil表面处理：闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指最大层数：48LPCB 标准：IPC-A-600阻焊层：绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，哑绿，哑黑，哑蓝图例：白色，黑色，红色，65mil42D、最小连接孔尺寸为14mil（对应钻具尺寸为18mil）D、最小连接孔尺寸为14mil（对应钻具尺寸为18mil）43E、最小半孔（pth）尺寸为12mil（对应钻具尺寸为16mil)E、最小半孔(pth)尺寸为12mil（对应钻具尺寸为16mil）44MAX孔板纵横比20:1（孔径＞8mil）15：145激光过孔填充镀最大纵横比1：10.9：146Max机械测深板纵横比(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)0.8:1,孔径≥0.25mm47Min. 机械深度控制深度（背钻）0.2mm0.2mm48孔壁与导体之间最小间隙（无盲埋孔PCB）PIN-LAM：3.5mil（≤4L），4mil（5-8L），4.