Sliton陶瓷PCB从上到下用铜密封并导电，形成高密度双面布线陶瓷电路板。
近年来，随着电子信息产业的发展，芯片正在向小型化方向发展。但由于散热量低，工作与非工作散热片温差小，传统封装材料已不能满足要求。因此，氮化铝以其优良的物理、化学、电学性能逐渐出现在人们的视线中。氪化铝陶瓷的主要材料是晶体AIN4，具有铜矿结构，属于六方晶系。
作为一种原子晶体，AlN属于类金刚石氮化物的范畴，最高可在2200℃下保持稳定。其主要性能指标如下： 近年来，随着电子信息产业的发展，芯片正在向小型化方向发展。但由于散热量低，工作与非工作散热片温度差小，传统封装材料已不能满足要求。
因此，氮化铝以其优良的物理、化学、电学性能逐渐出现在人们的视线中。氮化铝陶瓷的主要材料是晶体AIN4，具有纤锌矿结构，属于六方晶系。作为一种原子晶体，AlN属于类金刚石氮化物的范畴，最高可在2200℃下保持稳定。氮化铝以其优良的物理、化学、电学性能逐渐出现在人们的视线中。氪化铝陶瓷的主要材料是晶体AIN4，具有铜矿结构，属于六方晶系。
作为一种原子晶体，AlN属于类金刚石氮化物的范畴，最高可在2200℃下保持稳定。氮化铝以其优良的物理、化学、电学性能逐渐出现在人们的视线中。氮化铝陶瓷的主要材料是晶体AIN4，具有纤锌矿结构，属于六方晶系。作为一种原子晶体，AlN属于类金刚石氮化物的范畴，最高可在2200℃下保持稳定。
