主要优点

■ 用于表面贴装应用，以优化电路板空间 ■ 薄型封装 ■ 玻璃钝化结 ■ 低电感 ■ 出色的钳位能力 ■ 10/1000μs波形下的400W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01% ■ 快速响应时间 ■ 10V以上典型红外小于1μA ■ 高温焊接： 端子 260°C/10 秒 ■ 塑料封装具有承销商实验室可燃性 94V-0 ■ 符合 MSL 1 级，符合 J-STD-020 ■ 安全认证： UL： E244458 ■ AEC-Q101 合格 ■ IEC61000-4-2 ESD 30KV 空气、30KV 触点合规性

应用

■ I/O接口 ■ 交流/直流电源 ■ 低频信号传输线（RS232、RS485等）